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剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
Rehm直播：光学粘合
2022.11.16下午4:00~5:00 摘要 在光学粘合中，单个部件被粘合在一起。这形成了一个非常高质量和稳定的人机界面复合材料。光学粘合显示器特别适用于电动车、工业、医疗或户 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 一文了解环境变化对电路性能的影响
电子电路是在基板材料的基础上构建的，这些材料可能极易受温度和湿度等环境条件变化的影响。很多商业应用、消费应用、甚至是医学应用的工作条件的变化是较为轻微的，例如都是室温（RT）和低相对湿度（RH）条件。 ...查看更多
逆境下把握一线生机——设备智能化发展
逆境可推动专注、目标实现及创新。对于受到近期挑战影响的制造业，尤为如此。几十年来，制造业一直过度关注短期业务目标，很少考虑风险和适应性。这种疏忽一直存在于自动化项目和数字转型中。如今，创新者意识到已没 ...查看更多
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新形势下CTO的新职责
Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访，他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置，而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多
跳出固有思维 - 无锡古德电子走在柔性装配的前沿
刘海峰先生从来都不是一个墨守成规的人。作为无锡古德电子有限公司的总经理，他一直在寻找最新的生产技术，新的制造理念和更好的方法来服务于客户。该公司目前的生产设置表明，正确的技术和创新思维可以将柔性装配提 ...查看更多
